联发科发布MT3729 面向数据中心和5G基础设施应用
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dawei 9月台积电将断供，SIA等向美国申请将手机芯片列为标准品能否救华为
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台积电争取华为订单，争
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芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量
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高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光：Lahaina
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高通骁龙875处理器内部代号曝光：Lahaina
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外媒：联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造
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联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程支持双模5G
【手机中国新闻】7月23日，联发科技宣布…
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
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