在电池技术仍然没有取得重大突破的今天，要想获得更好的手机续航时间，加大电池容量是最直接有效的方法。因此，如何在不增加手机体积的前提下，容纳更大容量的电池便成为厂商们都在不断思考的问题。

在电池技术仍然没有取得重大突破的今天，要想获得更好的手机续航时间，加大电池容量是最直接有效的方法。因此，如何在不增加手机体积的前提下，容纳更大容量的电池便成为厂商们都在不断思考的问题。近日，韩国媒体ETNEWS爆料，三星将在其S系列的下一代旗舰上采用“堆叠式”主板（SLP），将电路板和芯片等分层紧密地封装在一起，使其占用的空间更小，为手机内部留下更多的空间，以容纳更大的电池，带来更好的续航水平。

ETNEWS同时提到，这种“堆叠式”主板技术可能只会应用到三星自家Exynos处理器版本的S9上，高通处理器版本因为技术上的困难而无法应用。当然，S9系列就当前而言还是很遥远的，三星或许能够在这段时间内解决这些技术难题。毕竟，按照以往的经验，三星一直都在竭力缩小搭载自家猎户座平台与高通平台之间体验的差距，如此采用两种内部结构模式的做法显然不符合三星一贯的作风。

但是三星并不是唯一一家计划使用“堆叠式”主板技术的手机厂商，作为业界标杆的苹果也早有传言将使用这一技术。有消息称，苹果将在今年下半年的iPhone8（有称iPhoneXedtion）或明年的新机中采用这一技术，以便为“L形”电池腾出足够的内部空间。